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　　题目:以下不是裂胶身产生的原因是()。

　　题型:[单选题]

　　A.Buffer走位

　　B.胶粉问题

　　C.导向轮走位

　　参考答案:

　　更多“以下不是裂胶身产生的原因是()。”相关的问题第1题

　　裂胶身产生的原因是（)。A.水口刀走位

　　B.胶粉问题

　　C.AB

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　　缺胶产生的可能原因是()。A.胶身受到较大外力撞击

　　B.系统问题

　　C.扎散时刀具不锋利

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　　以下坏品属于前工序重大品质问题的是？（)A.裂胶身断脚啤不齐露极片

　　B.印错字漏印字印字深度不够

　　C.其它一般外观坏品

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　　裂胶身的标准是多少？（)A.0.2mm

　　B.不允许

　　C.0.3mm

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　　裂胶身是那个工序造成的（)。A.电镀

　　B.啤胶

　　C.以上都有可能

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　　下面那些坏品是要走OCAP。（)A.红脚暗断脚裂胶身

　　B.红脚暗断脚肥脚

　　C.红脚崩胶裂胶身

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　　裂胶身对客户有什么影响？（)A.不受影响

　　B.短路

　　C.产品失效

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　　裂胶身对客户有什么影响（)。A.不受影响

　　B.产品失效

　　C.上锡不良

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　　哪些坏品需要走OCAP流程()。A.断脚/压脚

　　B.裂胶身/断脚

　　C.压脚/啤不齐

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　　穿反片会造成什么坏品？（)A.反转成形不可接受

　　B.裂胶身

　　C.断脚

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　　下列哪些坏品需要走OCAP流程()。A.断脚/裂胶身/金属异物/压伤脚

　　B.露铜/崩胶

　　C.压脚/啤不齐

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