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题目:以下不是裂胶身产生的原因是()。
题型:[单选题]
A.Buffer走位
B.胶粉问题
C.导向轮走位
参考答案:
更多“以下不是裂胶身产生的原因是()。”相关的问题第1题
裂胶身产生的原因是（)。A.水口刀走位
B.胶粉问题
C.AB
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缺胶产生的可能原因是()。A.胶身受到较大外力撞击
B.系统问题
C.扎散时刀具不锋利
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以下坏品属于前工序重大品质问题的是？（)A.裂胶身断脚啤不齐露极片
B.印错字漏印字印字深度不够
C.其它一般外观坏品
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裂胶身的标准是多少？（)A.0.2mm
B.不允许
C.0.3mm
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裂胶身是那个工序造成的（)。A.电镀
B.啤胶
C.以上都有可能
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下面那些坏品是要走OCAP。（)A.红脚暗断脚裂胶身
B.红脚暗断脚肥脚
C.红脚崩胶裂胶身
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裂胶身对客户有什么影响？（)A.不受影响
B.短路
C.产品失效
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裂胶身对客户有什么影响（)。A.不受影响
B.产品失效
C.上锡不良
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哪些坏品需要走OCAP流程()。A.断脚/压脚
B.裂胶身/断脚
C.压脚/啤不齐
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穿反片会造成什么坏品？（)A.反转成形不可接受
B.裂胶身
C.断脚
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下列哪些坏品需要走OCAP流程()。A.断脚/裂胶身/金属异物/压伤脚
B.露铜/崩胶
C.压脚/啤不齐
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